缺（quē）陷（xiàn）一：铸造缩孔（kǒng）

　　主要（yào）原因有合金凝固收缩产生铸造缩孔和合金溶解时吸收了大（dà）量（liàng）的（de）空气中的氧气、氮气等（děng），合金（jīn）凝固时放出气（qì）体造成铸造缩（suō）孔。

　解（jiě）决的办法：

1）放置储金球。

2）加粗铸（zhù）道的直径或减短铸（zhù）道的长度。

3）增加金属（shǔ）的（de）用量。

4）采（cǎi）用下列方法，防止组织面向铸道方向出现（xiàn）凹陷。

a.在铸道的根部放置冷却道。

b.为防止（zhǐ）已熔化的金属垂直（zhí）撞击型腔，铸道应成弧形。

c.斜向放置铸道。

缺陷二：铸件表面粗糙不（bú）光（guāng）洁（jié）缺陷

　　型腔表面粗糙和熔化的金（jīn）属（shǔ）与（yǔ）型腔表面产生了化学反应，主要（yào）体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌（bàn）后不细腻。

2）包埋（mái）料（liào）固化后直接（jiē）放入茂福炉中焙烧，水分过多。

3）焙烧的升温速度（dù）过快，型（xíng）腔中的不（bú）同位置产生（shēng）膨胀差，使型腔内面剥落。

4）焙烧的温度过高或焙烧（shāo）时间（jiān）过长，使型腔内面过于（yú）干燥（zào）等。

5）金属的熔化温（wēn）度或铸圈的焙（bèi）烧的温（wēn）度过高，使金属与（yǔ）型腔产生反应，铸（zhù）件表面（miàn）烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已熔化的金属铸入时，引起（qǐ）包埋料的分解，发（fā）生较多的气体，在铸件表面产生麻点。

7）熔化的金（jīn）属铸入后（hòu），造成型腔（qiāng）中（zhōng）局部的（de）温（wēn）度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

　　解决的（de）办法：

a.不（bú）要过度熔化金（jīn）属。

b.铸型的焙烧温度不（bú）要过（guò）高。

c.铸型（xíng）的焙烧温度不要过低（磷（lín）酸盐（yán）包埋料的（de）焙（bèi）烧温度为（wéi）800度-900度）。

d.避免发生组（zǔ）织面向铸道（dào）方向出现凹陷的现象。

e.在蜡型上涂布（bù）防止烧粘的液体。

缺陷三：铸（zhù）件发生（shēng）龟裂缺陷

　　有两（liǎng）大原因，一是通（tōng）常（cháng）因该（gāi）处（chù）的金属凝固（gù）过快，产生（shēng）铸造（zào）缺陷（xiàn）（接缝（féng））；二是因高（gāo）温产生（shēng）的龟裂（liè）。

1）对于金属凝固过快，产生的铸造接缝，可以通过控制铸入时间和凝固时间来解决。铸入时间的相（xiàng）关因素（sù）：蜡型（xíng）的形状。铸到的粗细数量（liàng）。铸（zhù）造（zào）压力（铸造机（jī））。包（bāo）埋（mái）料的透气性（xìng）。凝固时间的相关因素：蜡型的形状。铸圈的***高焙烧温（wēn）度。包（bāo）埋料的（de）类型（xíng）。金属（shǔ）的（de）类型。铸造的温（wēn）度。

2）因高温产生的龟裂（liè），与金属及（jí）包埋（mái）料的机械（xiè）性能有关。下列情况易产生龟裂（liè）：铸入温度高易（yì）产（chǎn）生龟裂；强度高（gāo）的包埋料易产生龟裂；延伸性小（xiǎo）的镍烙合金及钴烙合金易产生龟裂。

　　解决（jué）的办法：

　　使用强度低的包埋料（liào）；尽量降低（dī）金属的（de）铸入（rù）温度；不使用（yòng）延（yán）展（zhǎn）性小的。较脆的合金。

缺陷四：球状（zhuàng）突起缺陷

　　主（zhǔ）要是包埋（mái）料调和后残留的空气（气泡）停（tíng）留在蜡型（xíng）的表面而造成。

1）真（zhēn）空（kōng）调和包埋料，采用真空包埋（mái）后效果更好。

2）包埋前（qián）在蜡型的表面喷（pēn）射界面活性剂（例如（rú）日进公司的（de）castmate）

3）先把包埋料（liào）涂布（bù）在蜡型上（shàng）。

4）采用加压包埋的方法，挤出气（qì）泡。

5）包埋时留意蜡型的（de）方向（xiàng），蜡型与铸道连接处的下方（fāng）不（bú）要有凹陷。

6）防止（zhǐ）包（bāo）埋时混入气泡。铸（zhù）圈（quān）与铸座。缓冲纸均需（xū）密合；需沿铸圈内壁灌（guàn）注（zhù）包埋料（使用震荡机（jī））。

7）灌（guàn）满铸圈后不得再（zài）震荡（dàng）。

缺（quē）陷五：铸件（jiàn）的（de）飞边（biān）缺陷

　　主要是因铸圈（quān）龟裂，熔（róng）化（huà）的金属（shǔ）流入型腔的裂（liè）纹中。

　　解决的办法：

1）改变包埋条件：使用强度（dù）较高的包埋（mái）料。石膏类包埋料的强（qiáng）度低于磷酸盐类包埋（mái）料，故使用时应谨慎。尽量（liàng）使（shǐ）用有圈铸（zhù）造。无（wú）圈铸造时，铸圈（quān）易（yì）产生龟裂（liè），故需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后直接焙烧（应在数小时后再焙（bèi）烧）。应缓缓（huǎn）的升温。焙烧后立即铸造，勿重复（fù）焙（bèi）烧铸（zhù）圈。